SMT貼片加工的工藝流程：絲印、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。...
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。...
在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。 錫有如下的特點(diǎn)：...
貼片加工中的焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是SMT表面組裝再流焊工藝必需的材料。下面迅得電子為大家整理介紹焊膏的分類和組成。 ...
焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的...
